HAST最早是為了替代傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試（THB: Temperature-Humidity-Bias） 和高壓蒸煮測(cè)試（PCT: Pressure Cooker Test） 而發(fā)展起來(lái)的。THB測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)（通常1000小時(shí)），而PCT的濕度是100%RH（凝結(jié)水），與實(shí)際環(huán)境有差異。

        HAST通過(guò)提高壓力（通常2-3個(gè)大氣壓）來(lái)允許在超過(guò)100°C的溫度下仍然保持高濕度（通常85%RH），且不產(chǎn)生凝結(jié)。這大大加快了水汽向封裝內(nèi)部的滲透速度，從而在短時(shí)間內(nèi)（如96小時(shí)）模擬出長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的潮濕環(huán)境效果。

因?yàn)樗皇┘悠珘?，所以主要攻擊的是封裝體本身：

       檢查塑封料與芯片、引線(xiàn)框架之間的粘接界面是否會(huì)發(fā)生分層。

  檢查濕氣是否會(huì)沿著分層的縫隙侵入并腐蝕內(nèi)部的金線(xiàn)或芯片表面。